H15A低比重導熱產品

導熱墊片填充混合料H15A物性資料

◆產品簡介 ：

●低密度H15A是針對1.5W/m.k導熱墊片複合粉體 ，以氫氧化鋁為主要原料 ，經過不同工藝混配而成 ，產品在有機矽中擁有良好的分散性和柔韌性 ；

◆產品特點 ：

（1）粉體粒徑分布合理 ，在矽油中可形成致密填充 ，導熱性能優 ；

（2）具有很好的可加工性 ，吸油值低 ；

（3）顆粒均為金屬氧化物 ，沒有任何導電性 。可以滿足絕緣要求 ；

（4）良好的阻燃性能 。可以滿足阻燃要求 ；

◆典型技術指標 ：

H15A(低密度）
硬度 (shoreC)	35°	ASTM D2240
導熱係數 (W/m.k)	1.6	ASTM D5470
	1.55	Hot Disk
密度	1.8	ASTM D 792
擊穿電壓(KV/mm)	>6000	ASTM D149
粒度（D50）μm	18μm	粒度儀
吸油量g/100g	~12	/
RoHS/REACH	符合	CTI測試
水分	<0.3%	/
白度（%）	>95%	/
填充率	450份~480份

◆貯存條件:

●儲存於陰涼 、通風的庫房 ；遠離火種 、熱源 ；儲存區應備有合適的材料收容泄漏物 。如若拆包未使用完 ，請重新封口 ，避免粉體吸潮 ，影響粉體的應用性能 ；                                            ●建議佩戴自吸過濾式防塵口罩 ，戴安全防護眼鏡 ，戴乳膠手套 ，避免產生粉塵 ，搬運時輕裝輕卸 ，防止包裝破損 ，配備泄漏應急處理設備 ；

◆包裝規格 ：

●可根據客戶要求作個性化定製 ，常規25kg/包 ，貯存期12個月 ；

◆數據來源:

●本文中的數據均為典型值或允許範圍 ，是根據實際測試數據和周期性驗證獲得的 ；

●以上導熱測試數據是用500cps乙烯基矽油製作的墊片實測數據 ；

●建議使用500-1000cps的矽油製作 ，因每家導熱儀測試誤差 ，可根據實際應用相應的增加或減少填充 ，以便達到性能最優化 ；